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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽（yáng）極（jí）氧（yǎng）化設備
在（zài）陽極氧（yǎng）化領域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作（zuò）業流程及（jí）工藝規（guī）範，密切（qiē）關（guān）注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更（gèng）新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝（yì）需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍（dù）的基本過程是將零（líng）件浸在金屬鹽的溶液中（zhōng）作為陰極，金屬板作為陽極，接（jiē）直流電（diàn）源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都（dōu）能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據（jù）實驗，金屬離子自水溶液中（zhōng）電沉（chén）積的可能性，可從元素周期（qī）表中得到一定的規律，陽極分為可溶（róng）性陽（yáng）極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍（dù）層相對應的可溶性陽極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽極（jí），鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是少數電（diàn）鍍由於陽極溶解困難，使（shǐ）用（yòng）不溶性陽極，如酸性鍍金（jīn）使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充（chōng）.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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