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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電（diàn）鍍銠釕設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在（zài）陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主流（liú）機構製（zhì）造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化（huà）行業的新技術及（jí）發展趨勢，並（bìng）研究更新陽極氧（yǎng）化設備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電化（huà）學過程，也是（shì）一種氧（yǎng）化還原過程.電鍍的基（jī）本過程是將（jiāng）零件浸在金屬（shǔ）鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽（yáng）極，接直流電（diàn）源後，在零件上（shàng）沉積出所需的鍍（dù）層.
不是所有的金屬離子都（dōu）能從水溶液中沉積出來（lái），如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離（lí）子自水溶液中（zhōng）電沉積的可能性，可從元（yuán）素周期表中得到一定的規律，陽（yáng）極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極（jí）為與鍍層（céng）相對應的可溶（róng）性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合金使用（yòng）錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦（tài）陽極（jí）.鍍液主鹽離子靠（kào）添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍（dù）鉻（gè）陽極（jí）使用純鉛，鉛-錫合（hé）金，鉛-銻合金等不溶性陽極（jí）。
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