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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電（diàn）鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行（háng）業主流主機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供服務，掌握主流機構（gòu）製造商作業（yè）流程及工藝（yì）規範，密切（qiē）關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新（xīn）興工藝需求。
電（diàn）鍍是一種電化學過（guò）程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶（róng）液中作為陰極，金屬板作為陽（yáng）極，接直流電源後，在零件上沉積（jī）出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子（zǐ）都能（néng）從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主（zhǔ）要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元（yuán）素周期表中得到一定的規（guī）律，陽（yáng）極分為可（kě）溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金（jīn）使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由（yóu）於陽極溶解困難，使（shǐ）用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主（zhǔ）鹽離子靠添加（jiā）配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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