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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流（liú）機構製（zhì）造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化（huà）設備貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還（hái）原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積出（chū）所需的鍍層.
不是所有的金（jīn）屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地（dì）位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自（zì）水溶液中電（diàn）沉積的可能性，可從元素周期表中得到（dào）一定的規律（lǜ），陽極分為可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應（yīng）的可溶（róng）性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難，使用不溶性（xìng）陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主（zhǔ）鹽離子靠添加配製好的標準含金（jīn）溶液來補充.鍍鉻（gè）陽（yáng）極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶（róng）性陽極。
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