PCB化學錫設備
關鍵詞（cí）：化（huà）學（xué）鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化設備
在陽（yáng）極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝（yì）規範，密切關注陽極氧化行業的新技（jì）術及發（fā）展趨（qū）勢，並（bìng）研究更新陽極氧化設備貼合新（xīn）興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基（jī）本過（guò）程（chéng）是將零件（jiàn）浸在金屬鹽的溶液中（zhōng）作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉（chén）積出所需的鍍層.
不是（shì）所有的金屬（shǔ）離（lí）子（zǐ）都能從水溶液中沉積（jī）出來，如果陰極（jí）上氫離子（zǐ）還原為氫的副反應占主要地位（wèi），則（zé）金屬離子（zǐ）難（nán）以在陰極上析出.根據（jù）實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期（qī）表中得到一定的規律，陽極分為（wéi）可溶（róng）性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極（jí），如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽（yáng）極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數（shù）電鍍由於陽極溶解困難，使用（yòng）不溶性（xìng）陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶（róng）液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻（tī）合金等不溶性陽極。
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